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用CRF等離子體清洗設備對物件表層進行活化和清洗的三種常用氣體的區(qū)別：
1)AR和H2的相混應用不僅可以增加焊盤的粗糙度，還能夠有效清理焊盤表層的有機污染物質，還能夠修復表層的輕微氧化，廣泛應用于半導體包裝、SMT等行業(yè)。
2)H2類似于O2，它是一種高活性氣體，可以激活和清潔表層。氫和氧的區(qū)別主要是反應后形成的活性基團不同。與此同時，氫有還原性，可用來清理金屬表層的微氧化層，不容易破損表層敏感的有機層。所以，它廣泛應用于微電子、半導體和電路板制造業(yè)。由于氫是一種危險氣體，在沒有電離的情況下與O2結合時會自爆，所以在等離子體清洗設備中通常嚴禁相混2種氣體。氫等離子體在真空等離子體狀態(tài)下呈紅色，類似于氬等離子體，在相同的放電環(huán)境下略深于氬等離子體。
3)N2由等離子體清洗設備電離形成的等離子體可與部分分子結構發(fā)生關鍵反應，也是一種活性氣體，但與氧氣和氫氣相比，其粒子較重，通常在等離子體清洗機應用中定義為活性氣體氧氣、氫氣和惰性氣體氬氣之間的氣體。在CRF等離子體清洗設備的清洗和活化中，可以達到一定的轟擊和腐蝕效果，防止部分金屬表層氧化。N2與其他氣體組合形成的等離子體通常用來某些特殊材料的處理。真空等離子體清洗設備的氮等離子體也是紅色的，在相同的放電環(huán)境下，氮等離子體比氬等離子體和氫等離子體更亮。
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