crf等離子活化機(jī)清洗納米級(jí)芯片后，效果該如何評(píng)估：
       水滴角檢測(cè)儀能評(píng)測(cè)等離子活化機(jī)前后清洗材料表面處理的差異。該設(shè)備是專業(yè)分析性儀器，使用蒸餾水作為檢測(cè)液，利用水表面張力的高靈敏度來(lái)評(píng)估固體材料界面張力或固體材料與水珠潤(rùn)濕角。
       在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，尤其是晶圓制造過(guò)程中，對(duì)清凈度的要求很高，只有晶圓達(dá)到要求才能被認(rèn)為合格。水滴角測(cè)試儀作為plasma清洗效果評(píng)定的測(cè)試工具，是評(píng)定晶圓質(zhì)量的有效工具。近年來(lái)，中國(guó)的晶片工業(yè)發(fā)展很快，因此，對(duì)晶片滴角的檢測(cè)有了更高的要求。

       依據(jù)水滴角測(cè)試的基本原理：固體樣品表面由于其本身存在的表面粗糙度、化學(xué)多樣性、異構(gòu)性等因素，經(jīng)過(guò)等離子活化機(jī)固體表面的接觸角值或水滴角表現(xiàn)為左右、前后和前后不一致；因此，水滴角測(cè)量?jī)x器的算法必須采用符合界面化學(xué)原理的基本原理，并能實(shí)現(xiàn)一鍵快速測(cè)量。
應(yīng)用程序?qū)y(cè)試芯片半導(dǎo)體的技術(shù)要求：
       由于芯片納米級(jí)工藝，例如12或7納米工藝，其結(jié)構(gòu)和方向都是多種多樣的，因此，異構(gòu)性在芯片或晶片工藝中尤為突出。同時(shí)，還要求水滴角測(cè)試儀具有拍攝、截圖、光學(xué)攝像等功能。
       水滴角度測(cè)量?jī)x的適用物性要求能靈敏地捕捉微滴(盡量在1毫升以下，使用超細(xì)針頭)在小范圍內(nèi)的左右、前后因清洗效果不佳而產(chǎn)生的角度的微小變化。角的大小明顯地出現(xiàn)了左右角的偏移，說(shuō)明試樣表面沒(méi)有經(jīng)過(guò)常壓等離子活化機(jī)清潔。
從整體上看，對(duì)晶片或晶圓加工而言，除測(cè)試等離子活化機(jī)(Plasma)的效果外，更重要的一點(diǎn)是要評(píng)估在什么情況下晶圓的粘附力或界面張力(尤其是后者)。