plasma清洗的主要特點是無論處理對象的基材類型如何都可以處理，電子行業也可以很好地處理，只需要很低的氣流，就可以實現整體、局部和復雜結構的清洗。plasma清洗過程中不使用任何化學溶劑，基本無污染物，有利于環保。另外，生產成本低，清洗均勻，可控性好，易批量生產。

       可以將Plasma清洗表面清洗用于芯片粘接前的處理，因為未處理的材料表現出一般的疏水性和惰性，其表面粘接性能一般較差，在粘接過程中容易出現空洞。激活表面能改善環氧樹脂等高分子材料在表面的流動性，并提供良好的接觸面和浸潤晶片，能有效防止或減少孔洞的形成，提高熱導率。Plasma清洗一般采用氧、氮或其混合氣等離子體來實現表面活化。利用等離子體清洗管座，可以有效地保證微波半導體器件的燒結質量。下一步將介紹plasma清洗在電子工業中的應用分析：
1.可以用plasma來清洗集成電路芯片，與以往的化學方法相比，不僅降低了加工過程的溫度，而且將化學濕法如涂膠、顯影、腐蝕、除膠等轉變為等離子干燥，使工藝更簡單，便于自動化，提高成品率。plasma清洗方法加工的芯片分辨率和保真度高，有利于提高集成度和可靠性。
2.利用等離子體聚合介質膜清洗沉積薄膜可以保護電子元件，用plasma膜清洗沉積薄膜，可以保護電子電路和設備不受靜電荷積累的影響，還可以用等離子體沉積膜來制造電容元件。
3.等離子體改變基體表面的材料結構和性能。在處理過程中，工件溫度相對較低，不會使工件變形，保護精密零件的質量，延長使用壽命。
       除上述部分plasma清洗技術外，plasma清洗技術還廣泛應用于手機工業、半導體工業、新能源工業、聚合物薄膜工業、冶金工業、醫療工業、LCD顯示裝配工業、航天航空工業等諸多領域，其前景廣闊，引人注目。