CRF等離子火焰處理機(jī)在醫(yī)療器械和光學(xué)的活化改性：
一、CRF等離子火焰處理機(jī)-醫(yī)療器械
a.微流體元件:微流體設(shè)備需要潤(rùn)濕性的表面這樣有利于剖析物能夠持續(xù)平緩地流經(jīng);
b.醫(yī)用導(dǎo)管:經(jīng)過(guò)降低蛋白質(zhì)在導(dǎo)管上黏合來(lái)盡量避免凝血酶原，增強(qiáng)生物相容性;
c.藥物輸送:應(yīng)對(duì)藥物粘附在計(jì)量腔壁方面的問(wèn)題;
d.避免生物污染:增強(qiáng)體內(nèi)和體外醫(yī)療器械的生物相容性。

二、CRF等離子火焰處理機(jī)-光學(xué)領(lǐng)域
a.鏡片清洗:去除有機(jī)薄膜;
b.隱形眼鏡:增強(qiáng)隱形眼鏡的浸潤(rùn)性;
c.光纖:改善光纖連接器的光學(xué)傳輸。
三、CRF等離子火焰處理機(jī)-橡膠
a.表面摩擦力:降低密封條和O型圈的表面摩擦力;
b.粘結(jié):增強(qiáng)粘合劑對(duì)橡膠的粘結(jié)力，使用等離子體中的離子加速撞擊表面或化學(xué)刻蝕來(lái)選擇性的改變表面形態(tài)，從而提供更多的結(jié)合點(diǎn)，增強(qiáng)粘合性。
四、CRF等離子火焰處理機(jī)-印刷電路板(PCB)
a.去孔內(nèi)膠渣，孔內(nèi)膠渣必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹鳎苋菀着c等離子中的離子或自由基發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸衔铮詈笥沙檎婵障到y(tǒng)帶出;
b.特氟隆(Teflon)激活:特氟隆(聚四氟乙烯)傳導(dǎo)性低，是保證信號(hào)快速傳輸和絕緣的好材料。但是這些特性使得特氟隆難以電鍍。因此，特氟隆表面必須在鍍銅前用等離子體激活；
c.去除碳化物:激光鉆孔時(shí)產(chǎn)生的碳化物會(huì)影響孔內(nèi)鍍銅的效果。可用等離子體去除孔內(nèi)的碳化物。等離子內(nèi)的活性組分與碳反應(yīng)生成揮發(fā)性的氣體，由真空泵抽走。針對(duì)FPC而言，在經(jīng)壓制，絲印等高污染工序后的殘膠在后續(xù)表面處理時(shí)造成漏鍍、異色等問(wèn)題，可用等離子去除殘膠;
d.清潔功能:在電路板出貨前，會(huì)用等離子做一-次表面清潔。增強(qiáng)打線(xiàn)強(qiáng)度、拉力等。