20年專注等離子清洗機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家
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隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，人們對手機(jī)攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組像素已達(dá)不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量的運用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機(jī)中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機(jī)良率不高的原因主要在于離心清洗機(jī)和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經(jīng)等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有(機(jī))污染物和活(化)基材，使其與IR粘接力能提高2~3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提(升)了banding的一次成功率。
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CRF plasma 等離子清洗機(jī)
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